记者在第六届中国国际新材料产业博览会龙江展区哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）展台前，见到目前国内尺寸最大的8英寸碳化硅晶体和衬底，这两项完全由科友自主研发设计制造的半导体新材料，在今年2月被中国电子学会给予“研发成果国内领先，国际先进”的高度评价。
新博会科友半导体展台
碳化硅，作为半导体和芯片的重要衬底材料，在新能源汽车、光伏逆变器、5G通讯、轨道交通、智能电网等战略性新兴产业方面应用广泛。科友半导体正是国内专注于第三代半导体碳化硅领域的代表性企业，是一家集第三代半导体装备研发、衬底制造、器件设计、技术转移和科研成果转化于一体的国家级高新技术企业。成立5年来，科友半导体一路披荆斩棘，不断突破创新，完成了国产自主1至4代碳化硅感应炉、 1至3代碳化硅电阻炉研发制备，成为国内唯一一家同时拥有感应长晶炉和电阻长晶炉，并成功制备出8英寸碳化硅单晶的企业，这也是科友半导体在碳化硅晶体生长尺寸和衬底尺寸上取得的又一次极具历史意义的重大突破。
“在碳化硅产业链中，衬底制造技术壁垒高、价值量大，是未来碳化硅半导体大规模产业化推进的核心环节之一。而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。” 科友半导体技术总监张胜涛介绍，“硬核”技术是企业的核心价值，目前科友半导体已累计投入研发经费近2000万元，获得授权专利达113项。“我们自主研发的第三代半导体碳化硅产品不仅具有晶体生长周期短、良率高等优势，而且可将衬底成本降低一半以上。”张胜涛说。
科友半导体自主研发生产的碳化硅晶体
科友半导体市场销售部崔健介绍，今年4月，科友半导体8英寸碳化硅中试线正式贯通，目前企业每7天即可生长出一块8英寸15～20毫米厚的碳化硅晶体。碳化硅长晶炉、籽晶、衬底等产品也受到市场广泛关注，客户纷至沓来，其中不乏来自欧美等地的订单。科友第三代半导体产学研聚集区二期工程也正在紧锣密鼓筹划中，建成后将实现年产碳化硅衬底30万片，科友将成为全球第三代半导体重要材料供应商。